A股盘后利好突袭集体拉升
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8月12日，A股市场迎来普涨行情，三大股指集体上扬。沪指微涨0.50%，实现七连阳走势；深证成指与创业板指分别上涨0.53%和1.24%。市场焦点集中于AI产业链，算力与芯片板块表现尤为亮眼。其中寒武纪单日暴涨20%，股价创历史新高，成交额突破150亿元；工业富联同步大涨超9%，市值逼近7900亿元关口。
政策层面近期持续释放积极信号。福建省通信管理局发布《新型信息基础设施高质量发展三年行动计划》，明确提出到2027年全省数据中心算力规模将达9 EFLOPS（相当于900亿亿次浮点运算能力），并构建“1-5-10-20”四级时延圈网络体系。四川省十四部门联合推出的行动方案则规划2027年基础电信企业算力规模较2024年增长三倍，重点推进云锦天府智算中心等重大项目。广州南沙区最新政策亦提出建设数据算力中心，强化区块链、人工智能等数字技术与金融场景的融合应用。
市场表现方面，算力概念股全线走强。除寒武纪与工业富联领涨外，英维克、芯原股份涨幅超9%，新易盛涨逾6%，中国长城、中际旭创等个股跟涨超5%。工业富联最新财报显示其二季度云服务商服务器营收同比激增150%，AI服务器业务增长超60%，GB200系列产品已进入量产爬坡阶段。
产业链延伸机遇获机构重点关注
伴随全球AI技术迭代加速——OpenAI发布GPT-5、Google推出Genie 3、阿里开源新模型及xAI推出Grok 4，叠加全球云服务商持续扩大AI基础设施投入，算力需求呈现爆发式增长。第一上海证券分析指出，国内外算力产业链形成共振，国产算力在先进制程、封装技术等领域的突破将催生持续性投资机会，高端PCB、光模块、服务器ODM等领域值得关注。
中金公司研报进一步量化市场空间，预测AI相关PCB市场规模将在2025年突破56亿美元，2026年有望达到百亿美元量级。其核心逻辑在于：GPU/ASIC芯片放量推动高频高速材料应用，带动单板价值量提升；尽管国内厂商加速扩产，高端PCB产能仍存在供给缺口；技术迭代将持续催生新需求，包括CoWoP结构融合、正交背板替代铜连接及新型材料应用等创新方向。
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