华为昇腾新品发布，引领国产算力加速突破
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在2025年华为全联接大会上，华为正式揭晓了昇腾系列AI芯片的未来发展路线图，明确将于2026年第一季度至2028年第四季度间，陆续推出昇腾950PR、950DT、960及970等多款芯片。同时，华为还展示了面向超大规模AI集群的Atlas 950/960 SuperCluster等新型超节点系统，分别支持8192和15488张加速卡。这一战略布局进一步彰显华为昇腾作为国产算力核心代表，正在技术自主与生态构建上实现关键突破。
此次发布的昇腾芯片路线图显示，华为正系统性地推进AI算力产品的迭代。除了已于2025年第一季度问世的昇腾910C，未来还将按节奏推出不同定位的新型号。在超节点方面，华为基于已有的Atlas 900 A3 SuperPoD，进一步开发出支持更大规模组网的SuperCluster产品，预计在2027至2028年间推向市场。此外，华为还公布了在通用计算领域的布局，包括鲲鹏950和960处理器，进一步完善其高性能计算产品矩阵。
从技术演进路径来看，华为昇腾体现出三方面显著特征。首先，制程工艺持续升级，为算力密度和能效提升奠定基础；其次，芯片架构发生重要转变——从2026年推出的950PR开始，昇腾将由NPU典型的SIMD架构逐步转向更接近GPGPU的SIMD/SIMT混合架构，体现出对AI训练与推理负载更深层次的适配。此外，华为也突出其在自研高速内存（HBM）上的进展，新一代芯片将搭载HiBL 1.0和HiZQ 2.0等内存标准，带宽显著提升，部分型号甚至达到同代国际旗舰水平。
在系统层面，华为推出超节点互联协议“灵衢”（UnifiedBus），力图攻克万卡级规模集群的通信瓶颈，支撑AI基础设施向超大规模方向发展。这一系统级创新，与昇腾芯片、自研存储及组网技术形成协同，共同构建端到端的国产算力解决方案。
可以预见，随着昇腾系列芯片与超节点系统的不断迭代，华为正在为中国人工智能产业提供越来越坚实的算力底座。从芯片设计、先进封装、高速存储到集群互联，华为的全栈布局不仅推动自身技术体系的完善，也将带动国内AI计算产业链的整体进步，为真正实现自主可控的智能未来提供关键支撑。
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