广合科技港股上市获证监会反馈 需说明境外上市合规性

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针对广合科技境外上市合规性及业务准入相关问题的分析如下。

首先，需进一步明确发行人境内子公司是否存在《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条所规定的禁止性情形容。该条款对境外发行上市主体在合规经营、产权清晰、不存在重大纠纷等方面提出严格要求。根据公开信息，广合科技已于2024年4月在A股市场成功上市，其治理结构和信息披露机制符合境内资本市场规范，未发现存在影响其境外发行的实质性障碍。

其次，就公司及下属企业的经营范围与实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》中限制或禁止外资进入的领域，需结合其主营业务进行判断。广合科技核心业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，该类业务未列入2024年版负面清单，不属于外资禁止或限制类领域，符合当前外商投资政策导向。

广合科技于6月11日向港交所递交上市申请。公司注册地位于广东省广州保税区，并在香港设有办公地址。自2002年6月成立以来，公司专注于印制电路板领域，产品广泛应用于服务器、通信设备、消费电子等行业。2024年4月2日，公司在A股主板挂牌上市。据财务数据显示，其主营业务收入中PCB类产品占比达93.42%，其余为相关配套业务。

在行业分类中，广合科技隶属于电子–元件–印制电路板板块，概念标签涵盖PCB、汽车电子、华为产业链、AIPC及算力基础设施等。截至2024年6月30日，公司股东总数为2.78万户，较前期显著增长；人均流通股亦有大幅提升。2025年上半年，公司实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润达4.92亿元，同比增长53.91%，显示出较强的成长性与盈利能力。

自A股上市以来，广合科技累计派发现金红利3.10亿元，积极回报投资者。在机构持仓方面，截至2025年6月30日，部分公募基金及香港中央结算有限公司已退出十大流通股东行列，反映出机构持仓结构的动态调整。

公司所处赛道涵盖共封装光学（CPO）、AI PC、PCB制造、华为供应链及5通信等多个前沿概念。据2024年4月公开互动信息，公司已实现400G光模块PCB的量产，800G光模块PCB则处于研发阶段。同年10月，公司AI PC相关产品已实现小批量出货，虽尚未形成大规模订单，但显示出技术储备与客户协同能力。

广合科技长期服务于国内外头部服务器厂商与EMS企业，核心客户包括戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英业达等，并已与神达、联想、华为、仁宝、纬创等企业建立合作关系。公司产品以8层及以上高层板为主，具备高阶PCB的设计与制造能力，代表性产品覆盖高性能计算服务器板、AI服务器板、高速交换机板、5G通信板等高端应用领域，技术实力与市场地位较为突出。