台积电年中动工亚利桑那第三晶圆厂，考虑在美增设CoWoS产能。

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IT之家2月17日消息，台媒《经济日报》本月14日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司TSMC Arizona干部举行内部会议，作出了多项决议。

其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工。该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至2027年初试产、2028年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席Fab 21 p的动土典礼。

而在先进封装部分，台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂，以第一方的形式在美国供应AI GPU迫切需求的先进封装产能，实现从芯片制造到成品封装的在美“一条龙”本地化。

IT之家注意到，台积电合作伙伴Amkor安靠已宣布建设和TSMC Arizona配套的高级封测产能；而台积电竞争对手三星电子的《CHIPS》法案正式补贴协议中去掉了有关先进封装的内容。

报道另从台积电供应链获悉，未来将供应3nm产能的TSMC Arizona第二晶圆厂已完成主体厂房建设，正进行内部无尘室和机电整合工程，预计 2026年一季度末开始工艺设备安装。

从时间表来看第二晶圆厂有望2026年底试产，2027下半年量产，进度快于此前公布的2028年投产。

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