聚辰股份(688123.SH)
197.93+12.93(+6.99%)
实时行情
今开186.55
昨收185.00
最高199.00
最低184.02
成交量115,443手
成交额22.15亿元
基本面
换手率7.27%
量比0.67
市盈率(TTM)106.64
市净率11.75
每股收益0.19
净资产收益率1.16%
公司信息
所属行业半导体
上市市场科创板
上市日期20191223
董事长陈作涛
所在地区上海 上海市
公司网站www.giantec-semi.com
公司简介
公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务,公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域,公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业,根据赛迪顾问统计,公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。
主营业务
集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
经营范围
集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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