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利扬芯片(688135.SH)

数据日期:2026-09-07 更新时间:2026-09-07 15:59:03
数据来源:新浪财经 / Tushare Pro 数据来源与计算口径
29.49+2.14(+7.82%)

实时行情

今开27.35
昨收27.35
最高29.74
最低27.35
成交量152,926手
成交额4.40亿元

基本面

换手率6.56%
量比1.62
市盈率(TTM)519.24
市净率4.30
每股收益0.07
净资产收益率1.12%

公司信息

所属行业半导体
上市市场科创板
上市日期20201111
董事长黄江
所在地区广东 东莞市
公司网站www.leadyo.com

公司简介

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发 33 大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用,每颗芯片都需 100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品,真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异,以及终端应用对芯片品质的不同要求,公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化 Turnkey 测试解决方案,以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。

主营业务

集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

经营范围

一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;信息系统集成服务;租赁服务(不含许可类租赁服务);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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