方邦股份（688020.SH）

公司掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、 BH CO., LTD、 Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名 FPC 厂商保持了良好的合作关系。此外，公司还凭借多年的技术积累，开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料，为公司长远发展奠定了坚实的基础。

高端电子材料的研发、生产及销售。

计算机零部件制造；电子元件及组件制造；印制电路板制造；电子工业专用设备制造；电镀设备及装置制造；电线、电缆制造；试验机制造；电磁屏蔽器材的研究、开发、设计；新材料技术推广服务；电磁屏蔽器材的销售；货物进出口（专营专控商品除外）；技术进出口；商品批发贸易（许可审批类商品除外）；金属表面处理及热处理加工。