芯源微(688037.SH)
382.50+4.50(+1.19%)
实时行情
今开381.62
昨收378.00
最高387.98
最低357.00
成交量61,379手
成交额23.14亿元
基本面
换手率3.04%
量比0.73
市盈率(TTM)1,093.10
市净率27.53
每股收益0.02
净资产收益率0.13%
公司信息
所属行业半导体
上市市场科创板
上市日期20191216
董事长邓晓军
所在地区辽宁 沈阳市
公司网站www.kingsemi.com
公司简介
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;通过多年的技术研发、实践应用积累以及持续承担国家02重大专项,公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。成立以来,公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“2018年中国半导体设备五强企业”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”等多项荣誉。自2008年我国启动实施“02重大专项”以来,公司作为项目责任单位承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02重大专项”项目,分别是“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目,成功突破了包括凸点封装工艺相关的超厚光刻胶膜的涂覆、显影、单片湿法多工艺药液同腔分层刻蚀以及193nm(ArF)光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷、精细化显影、精密温控热处理等在内的多项核心关键技术,开发出国产涂胶显影设备并实现量产,成功打破国外厂商垄断,大大降低了国内客户采购成本和对国外设备的依赖。公司产品已实现批量销售,截至2019年3月31日,已累计销售680余台套,目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂;公司集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成,正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证,目前国内该类设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断;公司集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品目前已通过中芯国际(深圳厂)工艺验证并成功实现销售。
主营业务
主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
经营范围
集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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