汇成股份（688403.SH）
25.52+1.66（+6.96%）
实时行情
今开24.26
昨收23.86
最高25.77
最低23.02
成交量787,823手
成交额19.41亿元
基本面
换手率7.93%
量比1.17
市盈率（TTM）397.84
市净率5.62
每股收益0.01
净资产收益率0.12%
公司信息
所属行业半导体
上市市场科创板
上市日期20220818
董事长郑瑞俊
所在地区安徽 合肥市
公司网站www.unionsemicon.com.cn
公司简介
合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2011年，是中国大陆地区首家同时拥有8吋和12吋产线的驱动芯片全流程封测企业，也是一家全球领先的先进封测企业。公司拥有坐落于安徽省合肥市新站综合保税区及江苏省扬州高新区内两大厂区，主要提供驱动IC的金凸块（GoldBump）、测试、切割和封装（COG/COF）服务，亦可根据客户需求提供单一流程的服务。
主营业务
公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
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