金橙子(688291.SH)
45.22+0.49(+1.10%)
实时行情
今开45.00
昨收44.73
最高45.88
最低43.25
成交量27,846手
成交额1.24亿元
基本面
换手率2.71%
量比0.68
市盈率(TTM)59.60
市净率4.58
每股收益0.53
净资产收益率5.38%
公司信息
所属行业软件服务
上市市场科创板
上市日期20221026
董事长吕文杰
所在地区北京 北京市
公司网站www.bjjcz.cn
公司简介
北京金橙子科技股份有限公司是一家集研发、生产、销售、技术咨询为一体的专业研发生产激光标刻数控系统的高新技术企业。其主营业务为激光标刻数控系统的研发、生产和销售,该控制系统由EzCad激光标刻软件和LMC激光打标控制卡组成,是专业应用于激光打标机及其他激光加工设备的数控系统。EzCad激光标刻软件是一款基于Windows系统的CAD/CAM应用软件,采用所见即所得的方式。用户可以使用软件内提供的丰富的设计功能绘制理想的加工图案,并设定各项参数,通过计算机系统向LMC激光打标控制卡发送控制命令,进而控制激光器、振镜、电源等外部设备按照用户的设计进行工作,从而在被加工物品上标刻出所需的图形图案。LMC激光打标控制卡采用了业界先进的可编程控制器芯片,所有控制逻辑由计算机编程并写入芯片,该控制卡用于接收EzCad激光标刻软件发出的控制指令,经过解析后转变成电信号,控制外部设备进行工作。
主营业务
激光加工设备运动控制系统的研发与销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务
经营范围
技术开发、技术服务;销售计算机、软件及辅助设备;货物进出口、技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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