晶合集成（688249.SH）
51.30+0.21（+0.41%）
实时行情
今开51.03
昨收51.09
最高51.85
最低48.50
成交量488,196手
成交额24.59亿元
基本面
换手率2.43%
量比0.71
市盈率（TTM）184.18
市净率5.20
每股收益0.03
净资产收益率0.23%
公司信息
所属行业半导体
上市市场科创板
上市日期20230505
董事长蔡国智
所在地区安徽 合肥市
公司网站www.nexchip.com.cn
公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
主营业务
12英寸晶圆代工业务
经营范围
集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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