北京君正(300223.SZ)
207.69+17.52(+9.21%)
实时行情
今开197.95
昨收190.17
最高209.22
最低191.03
成交量408,727手
成交额82.11亿元
基本面
换手率9.69%
量比0.96
市盈率(TTM)161.68
市净率7.90
每股收益0.66
净资产收益率2.54%
公司信息
所属行业半导体
上市市场创业板
上市日期20110531
董事长刘强
所在地区北京 北京市
公司网站www.ingenic.com
公司简介
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的领先倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
基于XBurstCPU内核的JZ47xx系列微处理器芯片自2007年初以来,凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势,迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用,几年的时间里出货量达到几千万颗。JZ47xx系列芯片产品已成为我国芯片领域出货量较大、应用领域较广的自主创新微处理器产品。
同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片,并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案,帮助客户快速地研发产品并推向市场。依赖于君正自主设计极具竞争优势的的超低功耗CPU技术,多年积累的软硬件解决方案开发能力,以及本土化的技术支持,北京君正将会给可穿戴式和智能设备市场注入更大的发展活力。
主营业务
微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售
经营范围
研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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