寒武纪49.8亿元融资获证监会批准

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上交所最新信息显示，人工智能芯片企业寒武纪的再融资申请已进入“注册生效”阶段，标志着其募资计划取得关键进展。

寒武纪于今年5月初首次披露定增预案，随后在6月获得上交所受理并进入问询阶段。根据最初方案，公司计划募集资金总额不超过49.8亿元，主要用于面向大模型的芯片平台与软件平台研发，同时补充流动资金。

7月中旬，因股权激励导致总股本变动，寒武纪对预案作出调整。发行股票数量由原定的不超过2087.28万股调整为2091.75万股，募集资金总额相应调减至不超过39.85亿元。

寒武纪强调，本次募投项目旨在进一步提升其芯片设计与软件平台的核心技术能力，强化在大模型算力领域的产品布局，从而增强市场竞争力，支撑企业实现可持续发展。

在回应审核问询时，寒武纪指出该项目高度契合公司战略规划，致力于构建面向大模型的软硬件协同算力体系。公司表示，该融资方式符合其低负债运营模式与行业技术密集型的特征，有望显著增强其在AI芯片领域的技术领先优势。

通过芯片与软件平台的协同开发，寒武纪希望建立起高度灵活、适应多场景需求的算力解决方案，从而提升响应市场需求的效率，为长期发展奠定基础。

公司还表示，已在相关技术领域积累多年研发经验，部分关键技术难点已实现突破，其余研发环节也具备充分的技术与人才保障。此外，已有的产品应用和供应链合作经验，为新一代平台的测试与验证提供了坚实基础，项目落地可行性较高，风险可控。

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