中信建投：人工智能+已成A股最重要投资主线

2025-07-06 06:05:57

人工智能核心技术的突破正驱动全球产业创新格局重构。随着技术演进与场景深化融合，"人工智能+"正成为推动经济发展的核心动能，其应用深度与广度持续拓展，开启智能化转型新篇章。

人工智能2025中期趋势展望：推理能力崛起、自主可控深化、智能体与多模态加速

电子2025中期发展路径：端侧AI爆发在即、国产高端产能亟待突破

人工智能深度融入教育领域，催化教学模式变革。教育场景因其流程标准化、数据丰富性及需求刚性，成为AI落地黄金领域。智能系统正全面重塑"教、学、评、管"全流程：

教学革新：自适应学习引擎通过实时学情分析，实现"千人千面"个性化教学路径，突破传统教育规模化与个性化难以兼顾的困境。

效能跃升：多模态行为分析技术动态优化课堂互动，自动化批改系统释放教师生产力，教学效率提升40%以上。

资源普惠：虚拟教师与名校课程通过智能终端下沉，显著缩小区域教育差距。教师角色转向创造性教学与人文关怀，推动教育公平进入新阶段。

生成式AI驱动教育智能化升级。据Market Research预测，教育领域生成式AI市场规模将从2022年2.15亿美元跃升至2030年27.4亿美元，年复合增长率达37.5%，其中学生端应用贡献近半市场份额。

"双减"政策重塑行业生态，加速教育数字化进程。2024年《教育强国建设规划纲要》明确"AI助教覆盖90%义务教育学校"、"建设教育专用大模型"等刚性目标，政策重心转向体系化重构。教培机构参与课后服务机制的确立，为AI教育产品开辟新路径。

教育信息化2.0：全国中小学互联网接入率达100%，多媒体教室覆盖率99.5%。AI学习系统结合情感计算与生物识别技术，实现教学场景向课后服务、教育决策全链条延伸。2022-2023年教育软件板块增速达15-18%，市场结构持续优化。

AI教育软件突破：多邻国(Duolingo)通过GPT-4技术实现AI虚拟陪练与课程生成，2025年Q1月活用户1.3亿，同比增长33%。松鼠AI建立3000家线下门店，覆盖98.9万付费学员，其全学科多模态智适应模型构建显著技术壁垒。

教育硬件升级：2024年中国教育智能硬件市场规模突破1100亿元，消费级产品占比80%。学习机、词典笔、错题打印机形成学段需求矩阵，AI技术贡献率预计2025年提升至18%。脑机接口与数字孪生技术将催生下一代产品形态。

AI+金融：行业数据价值与数字化基础推动大模型落地。蚂蚁集团百灵MoE大模型实现国产GPU高效训练，东方财富妙想大模型整合万亿级金融数据，构建专业分级信源验证机制，解决投研领域信任痛点。

AI+工业：技术落地周期从20年缩短至5年。西门子NX集成AI草图预测模块，设计效率提升50%；SAP Joule智能代理实现跨系统数据整合，业务流程自动化率提升40%。工业软件作为知识载体，正向创新与工程迭代加速融合。

机器视觉突破：2025年全球机器视觉市场规模将突破210亿元。AnomalyR1多模态异常检测模型在MVTec-AD数据集准确率提升8-10%；凌云光VisionPrint8系统结合8K相机与F.Brain大模型，检测效率提升400%。

军事智能化：自主作战系统、态势感知、非环境作业构成三大应用方向。Anduril Pulsar电子战系统实现威胁识别响应小时级闭环，OpenAI合作项目推动作战系统智能化升级。

混合架构成为AI规模化关键路径，端侧优势凸显：

AI手机：NPU算力30TOPS成为新门槛。苹果Apple Intelligence实现端云三大模型协同，安卓阵营加速软硬件整合。2025年全球AI手机渗透率将达34%，激活换机需求。

AI PC：微软Copilot+PC标准确立（NPU＞40TOPS/16GB RAM）。英特尔Lunar Lake、AMD Strix Point实现异构算力突破，NPU负载占比将提升至30%。系统级AI应用重塑生产力工具边界。

智能硬件矩阵：AI眼镜2025年出货量预计550万副，Meta-RayBan引领场景交互革命；AI耳机季度增速超960%，成为个人助理新载体；智能音箱通过大模型重获家庭入口价值。

折叠屏技术：铰链液态金属应用提升可靠性，LTPO屏幕功耗降低30%，超声波指纹解决全面屏认证痛点。2025年价格中枢下探至主流区间，铰链BOM占比达13.7%。

智能驾驶感知系统：L3级自动驾驶推动激光雷达搭载量升至3-6颗/车，2024年单价突破200美元关口。4D毫米波雷达实现280米探测距离，成像精度提升4倍。2029年车载摄像头市场规模将达84亿美元，国产CIS厂商加速替代。

人形机器人产业化：2025年实现整机量产，2030年市场规模达38万台。双足设计、环境适应性、情感交互构成核心价值。关节模组、多模态传感器、高算力芯片成为产业链关键增量。

全球供应链韧性承压；芯片结构性短缺制约交付；行业价格竞争加剧；原材料成本波动；大模型迭代周期延长；应用场景落地不及预期；地缘政治不确定性增强。

证券研究报告名称：《人工智能2025年中期策略：推理能力进阶与自主可控深化》

发布时间：2025年6月16日

研究机构：中信建投证券股份有限公司

分析师团队：于芳博、庞佳军、方子箫、辛侠平